[发明专利]布线基板以及用于制造布线基板的方法无效
| 申请号： | 201080009407.0 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102334394A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 泽井守 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;林宇清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线基板，包括：具有一正面和与该正面基本垂直的一侧面的一布线板；形成在所述布线板的所述正面上的一电路布图；布置在所述布线基板的中间层中的一均热板；以及布置在所述中间层中并且从所述侧面向外伸出的多个伸出端子。所述伸出端子在所述中间层中彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，包括：布线板，该布线板具有一正面和与该正面基本垂直的一侧面；电路布图，该电路布图形成在所述布线板的所述正面上；均热板，该均热板布置在所述布线基板的中间层中；以及多个伸出端子，该多个伸出端子布置在所述中间层中，并且从所述侧面向外伸出，其中，所述伸出端子在所述中间层中彼此电连接。
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