[发明专利]树脂组合物有效

申请号：	201080006427.2	申请日：	2010-01-29
公开（公告）号：	CN102300901A	公开（公告）日：	2011-12-28
发明（设计）人：	唐川成弘;中村茂雄;西村嘉生	申请（专利权）人：	味之素株式会社
主分类号：	C08G59/62	分类号：	C08G59/62;C08J5/24;H05K1/03
代理公司：	中国专利代理(香港)有限公司 72001	代理人：	卢曼;高旭轶
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本发明提供一种适合于电路基板的绝缘层形成的树脂组合物，即使将该树脂组合物固化而得的绝缘层表面的粗糙度低，也能形成具有高剥离强度的导体层。该树脂组合物包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)特定的固化促进剂。
搜索关键词：	树脂组合
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【主权项】：

1.一种树脂组合物，其中，包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)选自四丁基癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基硫氰酸盐、四苯基硫氰酸盐、丁基三苯基硫氰酸盐中的一种以上的季类固化促进剂。

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