[发明专利]树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种适合于多层印刷布线板等电路基板的绝缘层形成的树脂组合物、及由该树脂组合物得到的粘接薄膜、预浸料等绝缘树脂片材，以及利用该树脂组合物的固化物形成了绝缘层的电路基板。

背景技术

由于近年来的电子设备的小型化、高性能化，要求电路基板进一步微细布线化。将绝缘层表面粗糙化后，通过镀敷形成导体层的情况下，虽然增大粗糙度时剥离强度会增大，但变得不利于微细布线化。因此，希望同时满足尽可能低的粗糙度和导体层的剥离强度提高这样的相反的性能。

例如已揭示，将配合有环氧树脂和特定的酚类固化剂、聚乙烯醇缩醛(polyvinyl acetal)的环氧树脂组合物应用于多层印刷布线板的绝缘层的情况下，所得的粗糙化表面即使粗糙度较小，也能以高密合力与镀敷导体密合(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献1：日本专利特开2007-254710号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的是提供一种适合于电路基板的绝缘层形成的树脂组合物，即使将该树脂组合物固化而得的绝缘层表面的粗糙度低，也能形成具有高剥离强度的导体层。

用于解决课题的手段

鉴于上述课题，本发明人着眼于树脂组合物中的固化促进剂的影响。于是，本发明人发现，通过在包含多官能环氧树脂、热塑性树脂、无机填充剂的树脂组合物中组合使用特定的固化剂和特定的磷类固化剂，从而在将该树脂组合物固化而形成的绝缘层中，即使绝缘层表面为低粗糙度，所形成的导体层也具有高剥离强度，从而完成了本发明。即，本发明包括以下内容。

[1]一种树脂组合物，其包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)选自四丁基癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基硫氰酸盐、四苯基硫氰酸盐、丁基三苯基硫氰酸盐中的一种以上的季类固化促进剂。

[2]上述[1]记载的树脂组合物，其中以如下条件包含成分(E)：成分(E)的质量相对于成分(A)和成分(B)的不挥发性成分的总质量的比例在100∶0.05～100∶2的范围内。

[3]上述[1]或[2]记载的树脂组合物，其中以如下条件包含成分(B)：树脂组合物中存在的环氧基与成分(B)的固化剂的反应基团的比例以摩尔比计在1∶0.3～1∶1的范围内。

[4]上述[1]～[3]中任一项记载的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发性成分设为100质量％时，成分(C)的含量为1～20质量％。

[5]上述[1]～[4]中任一项记载的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发性成分设为100质量％时，成分(D)的含量为10～70质量％。

[6]上述[1]～[5]中任一项记载的树脂组合物，其剥离强度为0.4kgf/cm～2kgf/cm，表面粗糙度为30nm～400nm。

[7]一种粘接薄膜，由[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物在支撑体上形成层而得。

[8]一种预浸料，由[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物浸透至片状纤维基材中而得。

[9]一种电路基板，由[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物的固化物形成绝缘层而得。

发明的效果

本发明的树脂组合物适合于电路基板的绝缘层形成，就将该树脂组合物固化而得的绝缘层而言，即使表面的粗糙度低，也能形成具有高剥离强度的导体层，有利于电路基板的微细布线化。

具体实施方式

本发明是一种树脂组合物，其特征是包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)特定的固化促进剂。

[(A)多官能环氧树脂]

本发明中的成分(A)多官能环氧树脂只要能起到本发明的效果，则没有特别限定，可例举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线型酚醛型环氧树脂、叔丁基-儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、甲酚甲醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、卤代环氧树脂等。