[实用新型]一种LED模组无效
| 申请号： | 201020688342.4 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201904336U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈新苗 | 申请（专利权）人： | 中山市世耀光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528427 广东省中山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED模组，包括LED芯片、基板，LED芯片排布在基板上，在基板上设有与外界接电导通的焊盘位，所述基板内设有真空腔，在真空腔的四周壁内设有毛细结构，在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体，各块LED芯片通过高导热粘接胶直接粘接在基板面上，各块LED芯片通过金属线与焊盘位电路连接，所述基板上设有铝基板框，在基板面及铝基板框形成的框腔内填充有透光胶体，各块LED芯片及金属线均置于透光胶体内，在铝基板框上设有与外连接的导线连接位，导线连接位与焊盘位电路连接。本实用新型LED模组采用热电分离的形式，使电流产生的热量不会干扰LED芯片，降低LED模组产生的热量，延长LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED模组，包括LED芯片、基板，LED芯片排布在基板上，在基板上设有与外界接电导通的焊盘位，其特征在于：所述基板内设有真空腔，在真空腔的四周壁内设有毛细结构，在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体，各块LED芯片通过高导热粘接胶直接粘接在基板面上，各块LED芯片通过金属线与焊盘位电路连接。
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