[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201020638848.4 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202049993U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王俣韡 | 申请（专利权）人： | 赛门科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包含导热基板、封装壳体、发光二极管模块与封装胶体；一导热基板具有至少一导电接合部；封装壳体围绕该导热基板的上方设置，并与该导热基板形成一容置空间，该封装壳体的内缘垂直该导热基板，且于邻近该导热基板处还朝该封装壳体的外缘凹陷以形成一环扣空间；一发光二极管模块设置于该容置空间，并电性耦接于该导电接合部；封装胶体填充于该容置空间与该环扣空间，藉以包覆该发光二极管模块。本实用新型提供的发光二极管封装结构，可有效减少工作时封装胶体所产生向上的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管(Light Emitting Diode；LED)封装结构，其特征在于，包含：一导热基板，具有至少一导电接合部；一封装壳体，围绕该导热基板的上方设置，并与该导热基板形成一容置空间，该封装壳体的内缘垂直该导热基板，且于邻近该导热基板处还朝该封装壳体的外缘凹陷以形成一环扣空间；一发光二极管模块，设置于该容置空间，并电性耦接于该导电接合部；以及一封装胶体，填充于该容置空间与该环扣空间，藉以包覆该发光二极管模块。
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