[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，尤其涉及一种于封装壳体与导热基板间具有环扣空间的发光二极管封装结构。

背景技术

在科技快速成长的今日，由于资源过度消耗，因此如何节省能源已成为各个科技领域的发展重点，而发光二极管(Light Emitting Diode；LED)也因此在照明领域受到重视。

然而发光二极管属于小面积的发光源，其所产生的热能虽然小于许多发光源所产生的热能，但这些热能集中于极小面积时仍然会造成相当可观的温升，并且导致发光二极管封装结构的损坏。

请参阅图1，图1为现有技术发光二极管封装结构的剖视图。发光二极管封装结构100包含了基板11、封装壳体12、发光二极管模块13、导线14与封装胶体15。

封装壳体12围绕基板11设置，且其内缘设计为锥状斜面；发光二极管模块13是设置于基板11上以及封装壳体12围绕的空间内，并通过导线14电性连结于基板11。

当发光二极管模块13开始工作并产生热能而使温度上升，封装胶体15会因受热而膨胀，并于挤压封装壳体12的内缘处产生相对的应力F1，由于封装壳体12的内缘是设计为锥状斜面，因此应力F1具有向上的分力，显而易见的，当温度变化较大的时候应力F1就可能会使封装胶体15往上移动，并且连带的使发光二极管模块13或导线14自基板11剥离，状况轻微时会导致发光二极管模块13的照明闪烁，严重时则造成发光二极管模块13无法获得电力而停止发光。

实用新型内容

本实用新型所欲解决的技术问题与目的：

缘此，本实用新型的主要目的在于提供一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构的目的在于减少工作时封装胶体所产生向上的应力。

本实用新型解决问题的技术手段：

一种发光二极管(Light Emitting Diode；LED)封装结构，包含：

一导热基板，具有至少一导电接合部；

一封装壳体，围绕该导热基板的上方设置，并与该导热基板形成一容置空间，该封装壳体的内缘垂直该导热基板，且于邻近该导热基板处还朝该封装壳体的外缘凹陷以形成一环扣空间；

一发光二极管模块，设置于该容置空间，并电性耦接于该导电接合部；以及

一封装胶体，填充于该容置空间与该环扣空间，藉以包覆该发光二极管模块。

于本实用新型的一较佳实施例中，其中该封装壳体利用一导热胶黏贴于该导热基板的上方。

于本实用新型的一较佳实施例中，该导热基板还包含：

一基材，该些导电接合部布设于该基材的下方；

至少一电源柱，贯穿该基材设置，并电性连结于该些导电接合部，该发光二极管模块电性连结于该电源柱；以及

一散热部，布设于该基材的下方。

于本实用新型的一较佳实施例中，该基材为硅晶、陶瓷、金属导线架、高分子聚合物或其混合组成材料中的至少之一构成件。

本实用新型对照现有技术的功效：

相较于现有的发光二极管封装结构，本实用新型的发光二极管封装结构由于封装壳体是垂直于散热基板设置，因此能够避免封装胶体因挤压封装壳体而产生向上的应力，此外，通过设置环扣空间，还可以让封装胶体于受热膨胀时紧密的结合于散热基板之上，以降低发光二极管模块或导线自散热基板上剥离的机率。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有技术发光二极管封装结构的剖视图；

图2为本实用新型的发光二极管封装结构的俯视图；以及

图3为沿图2中A-A切线的剖视图。

其中，附图标记

发光二极管封装结构100

基板11

封装壳体12

发光二极管模块13

导线14

封装胶体15

应力F1

导热基板21

导电接合部211

基材212

电源柱213

散热部214

封装壳体22

第一壳体221

第二壳体222

发光二极管模块23

导线231

封装胶体24

容置空间H1

环扣空间H2

应力F2

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：