[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201020638848.4 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202049993U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王俣韡 | 申请（专利权）人： | 赛门科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管(Light Emitting Diode；LED)封装结构，其特征在于，包含：
一导热基板，具有至少一导电接合部；
一封装壳体，围绕该导热基板的上方设置，并与该导热基板形成一容置空间，该封装壳体的内缘垂直该导热基板，且于邻近该导热基板处还朝该封装壳体的外缘凹陷以形成一环扣空间；
一发光二极管模块，设置于该容置空间，并电性耦接于该导电接合部；以及
一封装胶体，填充于该容置空间与该环扣空间，藉以包覆该发光二极管模块。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装壳体利用一导热胶黏贴于该导热基板的上方。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该导热基板还包含：
一基材，该些导电接合部布设于该基材的下方；
至少一电源柱，贯穿该基材设置，并电性连结于该些导电接合部，该发光二极管模块电性连结于该电源柱；以及
一散热部，布设于该基材的下方。
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