[实用新型]基板对位装置、基板对位平台和基板传送设备有效
申请号: | 201020592164.5 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN201845752U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 吴健 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种基板对位装置、基板对位平台和基板传送设备,其中,对位装置包括:支持部件、气缸主体、两个运动活塞、导轨、对位部件和弹性部件;所述支持部件的端部设置有端部体,所述运动活塞的一端设置在所述活塞气缸内,另一端与所述端部体相对;所述对位部件包括对位支架、对位滚轮、活动件和滑块;所述对位滚轮设置在所述对位支架上,所述活动件固接在所述对位支架的下部,且所述活动件上设置有穿设孔,所述运动活塞穿设于所述穿设孔中;所述滑块设置在所述活动件的底部且与所述导轨滑动连接;所述弹性部件设置在活动件和端部体之间。本实用新型降低了对位过程中的玻璃基板损伤率,提高了基板对位时的产品良率。 | ||
搜索关键词: | 对位 装置 平台 传送 设备 | ||
【主权项】:
一种基板对位装置,其特征在于,包括:支持部件、气缸主体、活塞气缸、运动活塞、对位部件和弹性部件;所述气缸主体固定在所述支持部件上,两个所述活塞气缸设置在所述气缸主体内,且两个所述活塞气缸之间存在间隙;所述支持部件的端部设置有端部体,所述运动活塞的一端设置在所述活塞气缸内,另一端与所述端部体相对;所述对位部件包括对位支架、对位滚轮、活动件和滑块;所述对位滚轮设置在所述对位支架上,所述活动件固接在所述对位支架的下部,且所述活动件上设置有穿设孔,所述运动活塞穿设于所述穿设孔中;所述滑块设置在所述活动件的底部且与所述支持部件上设置的活动件导轨滑动连接;所述弹性部件的一端连接所述活动件,另一端连接所述端部体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东方光电科技有限公司,未经北京京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020592164.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:轻型全介质中心束管式光缆
- 下一篇:多回路测量系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造