[实用新型]基板对位装置、基板对位平台和基板传送设备有效
申请号: | 201020592164.5 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN201845752U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 吴健 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对位 装置 平台 传送 设备 | ||
1.一种基板对位装置,其特征在于,包括:支持部件、气缸主体、活塞气缸、运动活塞、对位部件和弹性部件;
所述气缸主体固定在所述支持部件上,两个所述活塞气缸设置在所述气缸主体内,且两个所述活塞气缸之间存在间隙;所述支持部件的端部设置有端部体,所述运动活塞的一端设置在所述活塞气缸内,另一端与所述端部体相对;
所述对位部件包括对位支架、对位滚轮、活动件和滑块;所述对位滚轮设置在所述对位支架上,所述活动件固接在所述对位支架的下部,且所述活动件上设置有穿设孔,所述运动活塞穿设于所述穿设孔中;所述滑块设置在所述活动件的底部且与所述支持部件上设置的活动件导轨滑动连接;所述弹性部件的一端连接所述活动件,另一端连接所述端部体。
2.根据权利要求1所述的基板对位装置,其特征在于,所述弹性部件为弹簧。
3.根据权利要求2所述的基板对位装置,其特征在于,还包括:调节部件;所述调节部件包括调节杆和固定件;
所述调节杆设置于两个所述运动活塞之间的间隙处,且穿设于所述弹簧;所述调节杆的一端连接所述活动件,另一端穿过所述端部体伸出后由所述固定件锁紧。
4.根据权利要求3所述的基板对位装置,其特征在于,所述固定件为调节螺母。
5.根据权利要求1所述的基板对位装置,其特征在于,还包括:基板检测部件;所述基板检测部件包括检测支架和检测传感器;所述检测支架设置在所述气缸主体的靠近所述对位部件的端部位置,所述检测传感器设置在所述检测支架上。
6.根据权利要求5所述的基板对位装置,其特征在于,所述检测支架固定在所述气缸主体上。
7.根据权利要求5所述的基板对位装置,其特征在于,所述气缸主体的靠近所述对位部件的端部位置还设置有活动件定位停止装置,所述活动件定位停止装置的一端伸出所述气缸主体的端部。
8.根据权利要求5-7任一所述的基板对位装置,其特征在于,所述检测传感器的数量与所述对位滚轮的数量相等。
9.根据权利要求5-7任一所述的基板对位装置,其特征在于,所述检测传感器为光感传感器。
10.一种基板对位平台,其特征在于,包括平台支架和权利要求1~9任一所述的基板对位装置,所述基板对位装置固定在所述平台支架上。
11.一种基板传送设备,其特征在于,包括基板传送轨道和权利要求10所述的基板对位平台,所述基板对位平台设置在所述基板传送轨道上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造