[实用新型]一种IC封装装置无效
| 申请号： | 201020568688.0 | 申请日： | 2010-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN202042477U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈淮琰;郑其荣 | 申请（专利权）人： | 无敌科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 商宇科 |
| 地址： | 710075 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种IC封装装置，包括卡身和引脚，引脚设置在卡身上，引脚上的触点从卡身上延伸到卡身的端部。本实用新型的IC封装装置，使IC不但具有普通的插拔功能，还能同时具有SMT焊接功能，从而在生产和开发的过程中提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种IC封装装置，包括卡身和引脚，其特征在于：所述引脚设置在卡身上，所述引脚上的触点从卡身上延伸到卡身的端部。
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