[实用新型]一种湿硅片自动分片装置有效
| 申请号： | 201020542420.X | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201838565U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈旭光;刘华;李松林 | 申请（专利权）人： | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 杨志宇 |
| 地址： | 338000 江西省新余*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及光伏或半导体领域的一种湿硅片自动分片装置，该自动分片装置包括电控系统、水箱、上料升降机构、硅片导向架、机械手、视觉系统、硅片检测机构和传送带，其中：所述的硅片导向架底部和机械手是倾斜的，在水箱内安装了滚轮和超声波发生器。滚轮通过一个反方向的作用力使机械手抓到的多余硅片留在硅片导向架内，超声波发生器作用使硅片震动而产生间隙，方便机械手的抓取；抓取的硅片经硅片检测机构检验合格后通过传送带进入硅片清洗篮中。采用本实用新型提供的自动分片装置，可以解决现有技术中人工分片破片率高、效率低、劳动强度大等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动 分片 装置 | ||
【主权项】：
一种湿硅片自动分片装置，包括电控系统(1)、水箱(2)、上料升降机构(3)、硅片导向架(4)和机械手(6)，其特征在于：所述的硅片导向架(4)底部倾斜安装于水箱(2)内；在水箱(2)内还安装有上料升降机构(3)、滚轮(10)和超声波发生器(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
