[实用新型]一种湿硅片自动分片装置有效
| 申请号: | 201020542420.X | 申请日: | 2010-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN201838565U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
| 发明(设计)人: | 陈旭光;刘华;李松林 | 申请(专利权)人: | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 杨志宇 |
| 地址: | 338000 江西省新余*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 自动 分片 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种自动分片装置,尤其涉及光伏或半导体领域的一种湿硅片自动分片装置。
背景技术
在光伏生产领域,将硅块加工成硅片大多是采用多线切割工艺,由于该工艺是采用钢线带动碳化硅磨料来进行切割,所以在切割完成后硅片上会附着很多砂浆,必须通过清洗才能将这些砂浆去除。在清洗之间,需要先将这些硅片经过简单的处理,比如脱胶、预清洗去除硅片表面的绞丝和砂浆等杂质,最后再将硅片插入硅片篮,采用酸液、碱液对硅片进行超声清洗。目前,大多生产硅片的企业都是采用人工方式进行插片,由于硅片之间会残留一些砂浆,加上水的作用力,硅片之间会吸附的很紧,通过人工的方式分片由于用力不均,很容易将硅片弄碎,分片效率也较低。
目前关于自动分片装置的研究,已有相关的报道,如公开号为CN201117644Y的中国专利公开了一种全自动硅片上料机,该装置是用于解决目前众多太阳能电池制造厂家仍采用手工将硅片装入篮具和从篮具中取出硅片,生产效率低,碎片率高,浪费严重的技术问题。该装置包括电动执行器、下料位、吸盘、上料位、定位机构、传送带、篮具托盘、操作台面、操作面板、设备框架、上料位升降机构和篮具上升机构。全自动硅片上下料机易于安装、方便操作、自动化程度高,可以提高生产效率,降低碎片率,满足各种硅片工艺对上下料的要求。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种湿硅片自动分片装置,用于解决现有技术中手工插片碎片率高、效率低等技术问题。
本实用新型的技术方案为:
一种湿硅片自动分片装置,包括电控系统、水箱、上料升降机构、硅片导向架、机械手、视觉系统、硅片检测机构和传送带,其中:所述的硅片导向架底部和机械手是倾斜的;另外,在水箱内安装了滚轮和超声波发生器。
一种湿硅片自动分片装置,其中:所述的硅片导向架底部装置和机械手装置均设置成与水平方向成倾斜,角度在0~45度之间。
一种湿硅片自动分片装置,其中:为了获得较好的超声效果,所述的超声波发生器优选安装在水箱侧部偏上靠近硅片的地方。
一种湿硅片自动分片装置,其中:所述的滚轮安装在硅片导向架上部硅片运动方向的一端,滚轮的转动方向与机械手的运动方向是相反的。
一种湿硅片自动分片装置,其中:所述的滚轮是采用弹性材料做成的具有摩擦系数的弹性装置。
本实用新型的工作原理以及优点:本实用新型主要是利用超声波发生器在水中作用,使水产生震动,从而使硅片与硅片之间产生间隙,方便机械手的抓取。另外,在硅片导向架上靠近硅片检测机构一端安装滚轮主要是防止机械手抓取到两片或是两片以上的硅片,通过滚轮反方向的作用力可以使多余的硅片留在导向架内,确保机械手每次抓取的硅片只有一片。采用本实用新型提供的技术方案可以确保传送到硅片清洗篮里面的硅片不存在叠片洗不干净的现象,在分片的时候也不会造成碎片,同时具备工作效率高,劳动强度低等优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
附图标记:电控系统1、水箱2、上料升降机构3、硅片导向架4、硅片5、机械手6、视觉系统7、硅片检测机构8、传送带9、滚轮10、超声波发生器11。
具体实施方式
实施例1、一种湿硅片自动分片装置,包括电控系统1、水箱2、上料升降机构3、硅片导向架4和机械手6,其中:所述的硅片导向架4底部倾斜安装于水箱2内;在水箱2内还安装有上料升降机构3、滚轮10和超声波发生器11。
实施例2、一种湿硅片自动分片装置,还包括视觉系统(7)、硅片检测机构8和传送带9,其中:电控系统1通过导线与机械手6、视觉系统7和传送带9连接,硅片检测机构8设置在传送带9侧面的下方。其余同实施例1。
实施例3、一种湿硅片自动分片装置,其中:所述的硅片导向架4底部装置和机械手6装置均设置成与水平方向成倾斜,角度在1~45度之间。其余同实施例1。
实施例4、一种湿硅片自动分片装置,其中:为了获得较好的超声效果,所述的超声波发生器11安装在水箱2侧部偏上靠近硅片5的地方,其余同实施例1-3中的任意一种实施例。
实施例5、一种湿硅片自动分片装置,其中:所述的滚轮10安装在硅片导向架4上部硅片运动方向的一端,滚轮10的转动方向与机械手6的运动方向是相反的,其余同实施例1-4中的任意一种实施例。
实施例6、一种湿硅片自动分片装置,其中:所述的滚轮10采用弹性材料。其余同实施例1-5中的任意一种实施例。
实施例7、一种湿硅片自动分片装置,其特征在于:硅片检测机构8可以采用图像识别检测技术,硅片检测机构8的检测方法可以通过视觉系统7采集的图像进行优劣识别的。其余同实施例2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





