[实用新型]一种湿硅片自动分片装置有效

专利信息
申请号: 201020542420.X 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN201838565U 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 陈旭光;刘华;李松林 申请(专利权)人: 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 江西省专利事务所 36100 代理人: 杨志宇
地址: 338000 江西省新余*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 自动 分片 装置
【权利要求书】:

1.一种湿硅片自动分片装置,包括电控系统(1)、水箱(2)、上料升降机构(3)、硅片导向架(4)和机械手(6),其特征在于:所述的硅片导向架(4)底部倾斜安装于水箱(2)内;在水箱(2)内还安装有上料升降机构(3)、滚轮(10)和超声波发生器(11)。

2.根据权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置,其特征在于:还包括视觉系统(7)、硅片检测机构(8)和传送带(9),电控系统(1)通过导线与机械手(6)、视觉系统(7)和传送带(9)连接,硅片检测机构(8)设置在传送带(9)侧面的下方。

3.如权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置,其特征在于:所述的硅片导向架(4)底部装置和机械手(6)装置均设置成与水平方向成倾斜,角度在1~45度之间。

4.如权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置,其特征在于:所述的超声波发生器(11)安装在水箱(2)侧部偏上靠近硅片(5)的地方。

5.如权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置,其特征在于:所述的滚轮(10)安装在硅片导向架(4)上部硅片运动方向的一端,滚轮(10)的转动方向与机械手(6)的运动方向是相反的。

6.如权利要求1或5所述的一种湿硅片自动分片装置,其特征在于:所述的滚轮(10)采用弹性材料。 

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