[实用新型]具绝缘层的通孔结构有效
| 申请号： | 201020301621.0 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN201655788U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 璩泽明 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L23/12 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具绝缘层的通孔结构，其包含高温穿孔单元；与高温穿孔单元对应的载板，该载板是于氧环境中以高温穿孔单元产生数个通孔，且各通孔产生时以高温穿孔单元的高温于其内缘分别形成绝缘层；以及分别设于各通孔中的导电介质。藉此，可运用于半导体制程，而达到易于制作以及提高组件可靠度的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 结构 | ||
【主权项】：
一种具绝缘层的通孔结构，包括有载板、及导电介质，其特征在于：还包括高温穿孔单元，该载板与该高温穿孔单元对应，而该载板以高温穿孔单元产生数个通孔，并于通孔内缘形成绝缘层；所述导电介质分别设于各通孔中。
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