[实用新型]一种多排智能卡模块封装用载带有效
| 申请号： | 201020265517.0 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN201725792U | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;马文耀;唐荣烨 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多排智能卡模块封装用载带，该载带由若干载体连接而成，其中载体按照两排整列的方式连接形成若干条双排载体条，形成的双排载体条并排连接成载带。本实用新型价格低廉，能够极大的降低智能卡模块生产成本，继而提高成品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 模块 封装 用载带 | ||
【主权项】：
一种多排智能卡模块封装用载带，所述载带由若干载体连接而成，其特征在于，所述若干载体按照两排整列的方式连接形成若干条双排载体条，所述双排载体条并排连接成载带。
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