[实用新型]用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽有效
| 申请号： | 201020249231.3 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201793749U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 林宏;李佳青 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/10 | 分类号： | C23G1/10;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽。该清洗槽包括：形成清洗腔的槽体，用于夹持硅片且能够旋转的固定支架系统，用于去除铜及其腐蚀液的清洗装置，设置于该槽体内的耐酸防护罩，所述耐酸防护罩包括置于硅片上方的罩体，所述罩体具有与被防护的硅片的形状以及尺寸匹配的底部外侧面。本实用新型的用于集成电路硅片电镀后的清洗槽能够有效减少该硅片电镀后的去边、背清洗过程中形成的铜表面缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 硅片 电镀 设备 清洗 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，包括：形成清洗腔的槽体，用于夹持硅片且能够旋转的固定支架系统，用于去除铜及其腐蚀液的清洗装置，其特征在于：所述清洗槽还包括设置于该槽体内的耐酸防护罩，所述耐酸防护罩包括置于硅片上方的罩体，所述罩体具有与被防护的硅片的形状以及尺寸匹配的底部外侧面。
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