[实用新型]集成电路装片机四自由度装片模块有效
| 申请号： | 201020241029.6 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201717251U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 刘建峰;徐银森;李承峰;胡汉球;苏建国;吴华 | 申请（专利权）人： | 吴华 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成电路装片机四自由度装片模块，包括真空泵、吸嘴、顶针等。采用吸嘴和顶针，将晶圆盘上的芯片转移到引线框架上，实现芯片与引线框架的待贴片位置的对难和绑定；对准是通过数控装置保证X、Y、Z、θ四个自由度上的对准。从而保证了较高的装片精度和装片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装片机四 自由度 模块 | ||
【主权项】：
一种集成电路装片机四自由度装片模块，包含真空泵(13)、吸嘴(10)、顶针(9)，其特征在于：采用吸嘴(10)和顶针(9)，将晶圆盘(11)上的芯片(2)转移到引线框架(3)上，实现芯片(2)与引线框架的待贴片位置(4)的对准和绑定；对准是通过数控装置(1)保证X(5)、Y(6)、Z(7)、θ(8)四个自由度上的对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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