[实用新型]集成电路装片机四自由度装片模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路装片机的装片模块，特别指能够在X-Y-Z-θ四个自由度上精确对准的集成电路装片机四自由度装片模块。

背景技术

在集成电路装片机中，装片部件是其核心部件。装片过程涉及芯片的剥离、拾取、转移、对准和放置。通常采用的剥离，是仅仅依靠真空吸嘴吸取，没有顶针的协助，容易造成剥离不及时，易损坏芯片。通常采用的对准是目视或者机械式的对准或者是三维参数的对准，对准精度不高，影响装片质量。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型克服传统装片机装片的缺陷，提供一种在X-Y-Z-θ四个自由度上数控对准的装片模块。

技术方案：本实用新型的装片模块，包含真空泵、吸嘴、顶针，采用吸嘴和顶针，将晶圆盘上的芯片转移到引线框架上，实现芯片与引线框架的待贴片位置的对准和绑定；对准是通过数控装置保证X轴、Y轴、Z轴、转角θ四个自由度上的对准。

本实用新型中，芯片的剥离部件包含有顶针和吸嘴；顶针用于实现芯片与晶圆盘蓝膜的剥离；吸嘴连接有压力传感器，用于芯片拾取、旋转调整和放置。在进行顶针、吸嘴以及晶圆盘视觉中心对齐时，先固定顶针机构后，再对其余两者的中心进行调整来实现对齐。还可以有数个顶针，来实现大而薄的芯片的剥离，保证芯片剥离时对周围的芯片不造成影响。

装片机中的吸嘴与引线框架之间协作调节，包含有数显数控装置，保证芯片和引线框架的待贴片位置在所述的X-Y-Z三维方向对准，以及保证在所述的旋转角度θ上对准；对准后再放置并绑定芯片。

有益效果：本实用新型的集成电路装片机四自由度装片模块，剥离快速安全，破损率低，在X-Y-Z-θ四个自由度上的保证了芯片和引线框架待贴片位置的对准，从而保证了装片机具有很高的装片精度、误差小于50μm，且装片效率高、达到10000UPH。

附图说明

图1是本实用新型的对准部件的一个立体示意图；

图2是本实用新型的剥离部件的一个结构示意图。

图中：1、数显数控装置；2、芯片；3、引线框架；4、引线框架的待贴片位置；5、X方向；6、Y方向；7、Z方向；8、旋转角度θ方向；9、顶针；10、吸嘴；11、晶圆盘；12、压力传感器；13、真空泵；14、基座。

具体实施方式

选取装有芯片2的晶圆盘11，选取顶针9，选用压力传感器12、真空泵13和吸嘴10；选用引线框架3，引线框架3上有引线框架的待贴片位置4；再选择安装有装片程序的数显数控器件。

按照图1和图2的示意图连接有关零部件，所有零部件安装在基座14上。

按照图2的示意图，将芯片2用顶针9从晶圆盘11上剥离，用连接了压力传感器12和真空泵13的吸嘴10吸取芯片2，在数显数控装置1的控制下，保证吸嘴10吸取的芯片2与引线框架的待贴片位置4在X方向5、Y方向6、Z方向7、旋转角度θ方向8等四个自由度上均对准时，将芯片2放置到引线框架的待贴片位置4处，即可实现本实用新型所述的一个装片过程。