[实用新型]一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块有效
| 申请号： | 201020166903.4 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201796883U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 曾昭华;雷华敏;蔡峰 | 申请（专利权）人： | 武汉普力玛新材料技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L23/60 |
| 代理公司： | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人： | 吴晓颖;冯卫平 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，提供一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，它是在引线框架上设置抗瞬间电气过载部件，该部件由电压敏感性材料层和导电层组成，所述电压敏感性材料层与引线框架上的每个引脚相连，所述导电层与集成电路的地线相连。本实用新型在瞬间电气过载发生时，可增强集成电路封装块中的芯片抵抗瞬间电气过载损伤的能力，还可减少分立保护元件的使用需求，节省PCB的板面占用面积，为电子器件的小型化提供了机会。同时，由于简化了电子产品的安装工艺，有利于节省电子产品的制造成本，提高生产效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 瞬间 电气 过载 能力 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，包括引线框架，其特征在于：在引线框架上设置有抗瞬间电气过载部件，该部件由电压敏感性材料层和导电层组成，所述电压敏感性材料层与引线框架上的每个引脚相连，所述导电层与集成电路的地线相连。
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