[实用新型]抗高温整流芯片无效
| 申请号： | 201020119073.X | 申请日： | 2010-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN201601120U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 石尚同;林照煌;董志强 | 申请（专利权）人： | 海湾电子(山东)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人： | 张振忠 |
| 地址： | 250104 山东省济南市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种抗高温整流芯片，它包括整流基材，整流基材的顶端面上附着上金属层，整流基材的底端面上附着下金属层，整流基材上附着有半绝缘多晶硅膜，玻璃钝化层附着在半绝缘多晶硅膜上，绝缘膜分别附着在玻璃钝化层及半绝缘多晶硅膜上。本实用新型能够解决现有技术存在的无法适应在高温环境下工作、无法增大使用功率，以及容易损伤或损毁绝缘保护的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 整流 芯片 | ||
【主权项】：
抗高温整流芯片，它包括整流基材，整流基材的顶端面上附着上金属层(2)，整流基材的底端面上附着下金属层(3)，其特征在于：整流基材上附着有半绝缘多晶硅膜(4)，玻璃钝化层(5)附着在半绝缘多晶硅膜(4)上，绝缘膜(6)分别附着在玻璃钝化层(5)及半绝缘多晶硅膜(4)上。
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