[实用新型]一种晶体管封装结构有效
| 申请号： | 201020118980.2 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN201638803U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 李西萍;颜文;刘卫光 | 申请（专利权）人： | 深圳市贵鸿达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群 |
| 地址： | 518028 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种改进的晶体管封装结构，包括引线框架(10)、引线框架载片区(13)的芯片和塑封料(20)，于所述芯片位置之外的塑封料(20)的两侧面上分别设有一个开口的凹槽(21)，增大了散热面积、节省了塑封料。进一步的，凹槽自塑封料的上表面向着载片区方向开设，横截面为半圆形，便于通过模具一次成型。塑封料上表面的倒角状斜面以及塑封料表面设计为毛面，均增大散热面积，倒角状斜面还可省料；止流槽宽度与载片区的宽度一致、两端无冲压槽，可减小热阻、使散热良好；散热片外端头为矩形，而不是切掉两角，多的金属用量和大的金属面积可增加散热效果。本实用新型无明显工艺缺限、原材料来源广泛、产品散热特性好，原材料使用成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶体管封装结构，包括引线框架(10)、引线框架载片区(13)的芯片和塑封料(20)，其特征在于，于所述芯片位置之外的塑封料(20)的两侧面上分别设有一个开口的凹槽(21)。
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