[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 201010620498.3 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102548231A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了电路板制作方法，以降低基板的报废率。该方法包括：对完成选择性电镀镍金后的基板进行退膜处理，所述基板的镍层连接金层和铜层；对所述基板进行干膜处理，在所述金层和铜层的表面上形成保护干膜，或者在所述铜层表面形成保护干膜；对所述基板的种子层进行蚀刻处理。采用本发明技术方案，防止了铜层和金层在微蚀液的作用下发生原电池效应而使得铜层被腐蚀的问题，从而避免了基板的铜层被腐蚀而导致铜层厚度变薄而影响基板电性能的问题，继而在一定程度上降低了基板的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，其特征在于，包括：对完成选择性电镀镍金后的基板进行退膜处理，所述基板的镍层连接金层和铜层；对所述基板进行干膜处理，在所述金层和铜层的表面上形成保护干膜，或者在所述铜层表面形成保护干膜；对所述基板的种子层进行蚀刻处理。
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