[发明专利]具有狭缝阀隧道支撑件的处理室有效
| 申请号： | 201010617693.0 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102117735B | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | S·安瓦尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了在大面积基板处理室中防止狭缝阀隧道附近变形的方法和装置。本发明的一个实施例提供：处理室，所述处理室包括室体，所述室体具有经设置以允许基板通过的开口；狭缝阀，所述狭缝阀布置在所述室体外部以有选择地密封所述开口；以及支撑组件，所述支撑组件刚性地连接在所述室体与所述狭缝阀的外壳之间以防止所述开口变形。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 狭缝 隧道 支撑 处理 | ||
【主权项】：
一种具有狭缝阀隧道支撑件的处理室，所述处理室包含：室体，所述室体具有经设置以允许基板通过的隧道；狭缝阀，所述狭缝阀布置在所述室体的外部以有选择地密封所述隧道；和支撑组件，所述支撑组件刚性地连接在所述室体与所述狭缝阀的外壳之间以防止所述隧道变形，其中所述支撑组件进一步包括：管支撑件，所述管支撑件连接至所述狭缝阀的外壳；和板支撑件，所述板支撑件连接至所述管支撑件和所述室体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010617693.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶体振荡器试验装置
- 下一篇：一种小型化测试用电品质全时监测仪
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
