[发明专利]多层电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201010605544.2 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102548253A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡雪钧 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供包括基底及线路层的电路基板，线路层具有组装区与压合区；在组装区形成第一防焊层；将保护胶片贴合于第一防焊层；将第一铜箔和具有第一开口的第一胶粘片压合于电路基板，并使保护胶片位于第一开口中；将第一铜箔形成具有与保护胶片对应的第一窗口的第一线路图形；将第二胶粘片和第二铜箔压合于第一线路图形；将第二铜箔形成具有与保护胶片的边界对应的第二窗口的第二线路图形；在第二线路图形上形成第二防焊层；在第二胶粘片中形成与保护胶片对应的第二开口，第二窗口、第二开口、第一窗口及第一开口共同构成一个凹槽，并暴露出保护胶片；去除保护胶片，从而制成具有凹槽的多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供一个电路基板，所述电路基板包括基底及形成于基底表面的线路层，所述线路层具有相邻接的组装区与压合区；在线路层的组装区形成第一防焊层；将保护胶片贴合于第一防焊层表面；提供第一胶粘片和第一铜箔，所述第一胶粘片具有与保护胶片对应的第一开口，将第一胶粘片和第一铜箔压合于电路基板，并使保护胶片位于第一开口中；将第一铜箔形成第一线路图形，所述第一线路图形具有与保护胶片对应的第一窗口；提供第二胶粘片和第二铜箔，并将第二胶粘片和第二铜箔压合于电路基板，所述第二胶粘片位于第一线路图形与第二铜箔之间；将第二铜箔形成第二线路图形，所述第二线路图形具有第二窗口，所述第二窗口与保护胶片的边界对应；在第二线路图形表面形成第二防焊层，所述第二防焊层暴露出所述第二窗口；从第二窗口在第二胶粘片中形成与保护胶片对应的第二开口，所述第二窗口、第二开口、第一窗口及第一开口依次连通，共同构成一个凹槽，所述保护胶片暴露于凹槽中；以及去除保护胶片，从而制成一个具有凹槽的多层电路板。
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