[发明专利]多层电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制作技术，尤其涉及一种具有凹槽的多层电路板的制作方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子产品得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

随着电子产品小型化的要求，对于印刷电路板也提出了挑战。目前的一种技术趋势是将电子元器件埋置于多层电路板内，以使构装于多层电路板的电子元器件不占用电子产品内的空间。这种方法需要预先在多层电路板内形成一个凹槽，在凹槽底部设置线路，再将电子元器件组装在凹槽内，并与凹槽底部的线路电连接。然而，在制作多层电路板的过程中，凹槽内容易进入各种药水，从而可能造成凹槽底部线路的破损，最后影响电子元器件的组装。

因此，有必要提供一种具有较高良率的多层印刷电路板的制作方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种多层电路板的制作方法。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供一个电路基板，所述电路基板包括基底及形成于基底表面的线路层，所述线路层具有相邻接的组装区与压合区；在线路层的组装区形成第一防焊层；将保护胶片贴合于第一防焊层表面；提供第一胶粘片和第一铜箔，所述第一胶粘片具有与保护胶片对应的第一开口，将第一胶粘片和第一铜箔压合于电路基板，并使保护胶片位于第一开口中；将第一铜箔形成第一线路图形，所述第一线路图形具有与保护胶片对应的第一窗口；提供第二胶粘片和第二铜箔，并将第二胶粘片和第二铜箔压合于电路基板，所述第二胶粘片位于第一线路图形与第二铜箔之间；将第二铜箔形成第二线路图形，所述第二线路图形具有第二窗口，所述第二窗口与保护胶片的边界对应；在第二线路图形表面形成第二防焊层；从第二窗口在第二胶粘片中形成与保护胶片对应的第二开口，从而暴露出保护胶片，所述第二窗口、第二开口、第一窗口及第一开口依次连通，共同构成一个凹槽；以及去除保护胶片，从而制成一个具有凹槽的多层电路板。

本技术方案的多层电路板的制作方法具有如下优点：首先，在压合第一胶粘片、第一铜箔、第二胶粘片和第二铜箔的过程中，在组装区的第一防焊层表面形成保护胶片，如此，可以保护组装区的线路层，避免组装区的线路层受到损伤；其次，先在第一胶粘片中形成了与保护胶片对应的开口，再压合第一胶粘片，如此，则避免了保护胶片造成压合后第一铜箔表面凹凸不平的现象，使得压合之后的第一铜箔表面非常平整，有利于蚀刻形成精确的第一线路图形；再次，由于铜材料的去除较为不易，而胶粘片较为柔软，其材料的去除较为容易，本技术方案中，在将第一铜箔和第二铜箔形成线路图形的过程中，形成了与保护胶片对应的第一窗口和第二窗口，从而，使得保护胶片上方仅有第二胶粘片的材料需要去除，如此，可以很容易地形成第二开口，从而暴露出保护胶片，以方便保护胶片的去除；最后，本技术方案采用在形成线路图形的过程中形成第一窗口和第二窗口，而不需额外增加步骤，也就是说，本技术方案的制作具有凹槽的多层电路板的方法步骤较为简单，制程时间较短，量产时可具有较高产量和良率。

附图说明

图1为本技术方案实施例提供的电路基板的示意图。

图2为本技术方案实施例提供的在电路基板上形成第一防焊层的示意图。

图3为本技术方案实施例提供的在电路基板上形成保护胶层的示意图。

图4为本技术方案实施例提供的在电路基板上形成保护胶片的示意图。

图5为本技术方案实施例提供的在电路基板上压合第一胶粘片和第一铜箔的示意图。

图6为本技术方案实施例提供的将第一铜箔形成第一线路图形的示意图。

图7为本技术方案实施例提供的在电路基板上压合第二胶粘片和第二铜箔的示意图。

图8为本技术方案实施例提供的将第二铜箔形成第二线路图形的示意图。

图9为本技术方案实施例提供的在电路基板上形成第二防焊层的示意图。

图10为本技术方案实施例提供的电路基板暴露出保护胶片后的示意图。

图11为本技术方案实施例提供的在电路基板的凹槽构装一个电子元器件后的示意图。

主要元件符号说明

电路基板          10