[发明专利]液体封装的大功率LED装置以及LED装置的封装方法无效
| 申请号： | 201010605308.0 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102130111A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 郑伟;冯丹华;鲍锋辉 | 申请（专利权）人： | 郑伟 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518060 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED装置的封装方法，将LED芯片阵列固定在底板上，所述底板设置在金属壳体上，再用透明挡板将透光绝缘液体密封在所述金属壳体内。本发明还提供了基于该方法封装的大功率LED装置。本发明所提供的液体封装大功率LED的方法以及大功率LED装置，给LED芯片提供了双散热通道，可以解决现有大功率LED封装技术存在的散热困难、显色指数低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 封装 大功率 led 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种液体封装的大功率LED装置，其特征在于：所述液体封装的大功率LED装置包括金属壳体，所述金属壳体包括开口、内侧面、外侧面、内底面以及与所述内底面相对设置的外底面，所述腔体开口、内侧面、内底面形成一腔体，所述开口面积大于所述内底面面积，所述内底面中央设置有底板，所述底板上设置有LED芯片阵列，所述开口处设置有透明挡板，透光绝缘液体通过所述透明挡板密封在所述腔体内。
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