[发明专利]先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010603061.9 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102130073A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张简宝徽;胡平正;江柏兴;郑维伦;王学德;张效铨;蔡宗岳;赖逸少;杨秉丰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司;联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法。该先进四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一芯片、多个导线、及一封装胶体。载体包括一管芯座及多个引脚。引脚的内引脚被设计成具有内弯的侧壁，以增强内引脚与周围封装胶体间的粘附性。 | ||
| 搜索关键词： | 先进 四方 扁平 引脚 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种先进四方扁平无引脚封装结构，包括：载体，具有管芯座、及围绕该管芯座设置的多个引脚，其中各该些引脚包括内引脚及外引脚，且至少一个内引脚包括金属层及保护层，该保护层覆盖其下该金属层的边缘及侧壁的至少一部分，且至少一个内引脚包括内弯侧壁；芯片，位于该管芯座上；多个导线，设置于该芯片与该些内引脚之间；以及封装胶体，用于封装该管芯座上的该芯片、该些导线及该些内引脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司;联发科技股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司;联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010603061.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：非易失性半导体存储装置及其制造方法
- 下一篇：自动交易机和自动交易方法
