[发明专利]探针卡结构体及其组装方法有效
| 申请号： | 201010602334.8 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102221636A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郭永炘 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种探针卡结构体及其组装方法，在本发明的一实施例中，一探针卡结构体是包含：一基材板；一连接中介层，在上述基材板的上方；一基底在上述连接中介层的上方；以及一固定架，在上述基底的上方，将上述基底与上述连接中介层固定于上述基材板。上述连接中介层包含多个中介层电极，上述中介层电极提供上述基材板上的多个电极与上述基底上的多个第一电极之间的电性连接。本发明的实施例可以提升印刷电路板与重布基底之间的电性连接的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 结构 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种探针卡结构体，包含：一基材板；一连接中介层，在该基材板的上方；一基底在该连接中介层的上方，其中该连接中介层包含多个中介层电极，所述多个中介层电极提供该基材板上的多个电极与该基底上的多个第一电极之间的电性连接；以及一固定架，在该基底的上方，将该基底与该连接中介层固定于该基材板。
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