[发明专利]探针卡结构体及其组装方法

权利要求书

1.一种探针卡结构体，包含：

一基材板；

一连接中介层，在该基材板的上方；

一基底在该连接中介层的上方，其中该连接中介层包含多个中介层电极，所述多个中介层电极提供该基材板上的多个电极与该基底上的多个第一电极之间的电性连接；以及

一固定架，在该基底的上方，将该基底与该连接中介层固定于该基材板。

2.根据权利要求1所述的探针卡结构体，其中该基底为一重布基底，其在毗邻着该连接中介层的一第一表面上具有所述多个第一电极、并在与该第一表面为相反面的一第二表面上具有多个第二电极，其中所述多个第一电极的间距大于所述多个第二电极的间距，且其中该基底的一部分是经由该固定架中的一孔洞而受到暴露，该重布基底的该部分具有所述多个第二电极。

3.根据权利要求1所述的探针卡结构体，还包含一遮盖物，其位于该基底的上方并被固定于该基材板、该固定架、或上述的组合，其中该遮盖物具有一间隔物，该间隔物延伸至该固定架中的一孔洞内，该孔洞暴露该基底的一部分。

4.根据权利要求1所述的探针卡结构体，其中所述多个中介层电极的每一个是从该连接中介层的一下表面延伸至该连接中介层的一上表面，且该连接中介层还包含一弹性隔离材料，该弹性隔离材料是置于所述多个中介层电极之间。

5.根据权利要求1所述的探针卡结构体，还包含一固定机构，其穿过该基材板、该连接中介层、与该基底。

6.一种探针卡结构体，包含：

一连接中介层，在一基材板的上方，其中该连接中介层具有一下表面与和该下表面为相反面的一上表面，该下表面是毗邻着该基材板，且其中该连接中介层具有多个第一电极，其从该下表面延伸至该上表面；

一基底在该连接中介层的上方，其中该基底是毗邻着该连接中介层的该上表面，该基底具有多个第二电极，其分别对应于该连接该中介层的所述多个第一电极；以及

一固定架，在该基底的上方并沿着该基底的周边，其中该固定架是将该基底与该连接中介层固定于该基材板。

7.根据权利要求6所述的探针卡结构体，还包含一遮盖物，其中该基底的一部分是经由该固定架中的一孔洞而受到暴露，而该遮盖物具有一间隔物，该间隔物延伸至该孔洞内，而延伸至该孔洞的一深度。

8.根据权利要求6所述的探针卡结构体，其中该连接中介层与该基材板具有一贯穿孔，其贯穿方向垂直于该下表面，其中一固定装置是位于该贯穿孔内并将该基底及该连接中介层固定于该基材板。

9.一种探针卡结构体的组装方法，包含：

提供一基材板；

在该基材板的上方提供一连接中介层；

在该连接中介层的上方提供一基底，其中该连接中介层提供该基材板与该基底之间的电性连接；

通过提供位于该基底的上方且固定于该基材板的一固定架，将该基底与该连接中介层固定于该基材板；以及

将一测试头固定于该基材板。

10.根据权利要求9所述的探针卡结构体的组装方法，还包含将一遮盖物固定于该固定架的上方，其中该遮盖物延伸至该固定架的一孔洞内，而延伸至该孔洞的一深度。