[发明专利]探针卡结构体及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于半导体测试的结构，特别是涉及一种探针卡结构体及其形成方法。

背景技术

在集成电路及其他半导体装置的制造中，必须对电路及装置作测试，以确定所制造的装置是能发挥其效用。上述测试的执行，通常是以一测试探针卡接触上述半导体装置的相关区域，将电流送至此半导体装置并进行一或多项的功能测试。

一探针卡通常具有一印刷电路板(printed circuit board；PCB)、重布接触区的多个基底、及一眼镜蛇状针头(cobra needle head)。一测试器通常连接于上述印刷电路板，以经由此印刷电路板来将电性信号传达至受测的半导体装置。上述印刷电路板可经由上述基底与眼镜蛇状针头来接触上述半导体装置。上述基底可重布上述印刷电路板上的接点与上述眼镜蛇状针头上的接点。其中上述印刷电路板上的接点是可能具有较大的接触面积与间距；而上述眼镜蛇状针头的接点是可能具有较小的接触面积与间距，其可能是与上述半导体上的接触面积与间距相似。然后，上述眼镜蛇状针头可接触一晶片上的一半导体装置，以执行测试。

为了将上述基底组装并电性连接于上述印刷电路板，通常是使用回焊(reflow)的软焊(soldering)工艺。然而此工艺所具有的缺点是为了焊接构件而会加热上述印刷电路板与基底，这样的高温会导致上述印刷电路板上的构件的损害。另外，对封装体作测试时，假如接点短路或接点未适当连接例如造成开路(open circuit)，可能会需要随后让此封装体通过一回焊炉。多次的回焊工艺可能会造成额外的问题，例如电极垫从一基底剥离或基底的翘曲。因此，在此技术领域中，是需要一种技术，将一基底连接于一探针卡的一印刷电路板的过程中，不使用回焊的软焊的工艺，以避免此基底的翘曲。

发明内容

有鉴于此，本发明的一实施例是提供一种探针卡结构体，包含：一基材板；一连接中介层，在上述基材板的上方；一基底在上述连接中介层的上方；以及一固定架，在上述基底的上方，将上述基底与上述连接中介层固定于上述基材板。上述连接中介层包含多个中介层电极，上述中介层电极提供上述基材板上的多个电极与上述基底上的多个第一电极之间的电性连接。

在上述的探针卡结构体中，较好为：上述基底为一重布基底，其在毗邻着上述连接中介层的一第一表面上具有上述第一电极、并在与上述第一表面为相反面的一第二表面上具有多个第二电极，其中上述第一电极的间距大于上述第二电极的间距，且其中上述基底的一部分是经由上述固定架中的一孔洞而受到暴露，上述重布基底的上述部分具有上述第二电极。

在上述的探针卡结构体中，较好为：还包含一遮盖物，其位于上述基底的上方并被固定于上述基材板、上述固定架、或上述的组合，其中上述遮盖物具有一间隔物，上述间隔物延伸至上述固定架中的一孔洞内，而使上述间隔物接触上述基底的上表面，使上述遮盖物可避免上述基底的某些翘曲情况。上述孔洞暴露上述基底的一部分。

在上述的探针卡结构体中，较好为：上述固定架是沿着上述连接中介层与上述基底的周围而延伸。

在上述的探针卡结构体中，较好为：上述中介层电极的每一个是从上述连接中介层的一下表面延伸至上述连接中介层的一上表面，且上述连接中介层还包含一弹性隔离材料，上述弹性隔离材料是置于上述中介层电极之间。

在上述的探针卡结构体中，较好为上述弹性隔离材料包含聚硅氧橡胶或一以聚合物为底材的材料。

在上述的探针卡结构体中，较好为每一个上述中介层电极包含一回弹性结构。

在上述的探针卡结构体中，较好为上述回弹性结构包含一螺旋状弹簧、一传导性插销、或一传导性柱状物。

在上述的探针卡结构体中，较好为：还包含一探针头，其具有多个针状物，上述探针头位于上述基底的上方并电性连接于上述基底。

在上述的探针卡结构体中，较好为还包含：一附加连接中介层，在上述基材板的上方；以及一附加基底在上述附加连接中介层的上方，其中上述固定架是位于上述附加基底的上方并将上述附加基底与上述附加连接中介层固定于上述基材板。

在上述的探针卡结构体中，较好为还包含一固定机构，其穿过上述基材板、上述连接中介层、与上述基底。

在上述的探针卡结构体中，较好为还包含一测试头，其直接电性连接于上述基材板，其中位于上述基材板上方的一安装板是将上述测试头固定于上述基材板。