[发明专利]电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装无效
| 申请号： | 201010595110.9 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102190277A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 宫地孝明;佐野彰彦;井上匡志;奥野敏明;羽田善纪;土肥小也香;芦原义树 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;H01H59/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装，能够将Cu电极的厚度减薄，并且即使将Cu电极的厚度减薄也不易在Cu电极上产生裂纹、空隙、剥落等，接合强度高。在设于罩基板(71)的贯通孔(72)上设有Cu贯通配线(75)。在罩基板(71)的表面，在贯通配线(75)的端部设有Cu电极(82)。Cu电极(82)的整个表面被防扩散膜(83)覆盖，该防扩散膜(83)由Sn的扩散系数为3×10-23cm2/sec以下的材料、例如Ti或Ni构成。另外，在防扩散膜(83)之上设置由Au构成的润湿性改善层(84)，在其上设置由Au-Sn系焊料构成的接合用焊料层(85)。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 结构 具有 微型 备用 封装 | ||
【主权项】：
一种电极结构，其特征在于，包括：Cu电极，其设置在基板的表面；防扩散膜，其由Sn的扩散系数为3×10‑23cm2/sec以下的材料构成，将所述Cu电极整体覆盖；接合用焊料层，其设置在所述防扩散膜的上方，由Au‑Sn系焊料构成。
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