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[发明专利]电极部的构造-CN201010572028.4无效
发明人：土肥小也香;奥野敏明;佐野彰彦;宫地孝明;羽田善纪 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2010-12-03 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：一种电极部的构造，在贯通配线的端部形成电极，防止该电极部的断线。在基板(12)上设置贯通上下的贯通孔(16)，在贯通孔(16)内设置贯通电极(15)。贯通电极(15)从基板(12)的上表面曲面状地突出。用绝缘膜(18)覆盖基板(12)的上表面，与贯通电极(15)对应在绝缘膜(18)上开设接触孔(19)。接触孔(19)的开口直径比贯通电极(15)的截面直径小，贯通电极(15)的上表面的周围通过接触孔(19)覆盖。接触孔(19)开口缘的自贯通电极(15)的基板上表面的突出长度Dp不比绝缘膜(18)的膜厚Ddiel大。将自贯通电极(15)的顶部的基板上表面的突出长度(最大突出长度)设定为Dtsv时，该突出长度Dtsv被调整为：0≤Dtsv≤Ddiel+Dp，其中Dp＞0。
电极构造

[发明专利]电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装-CN201010595110.9无效
发明人：宫地孝明;佐野彰彦;井上匡志;奥野敏明;羽田善纪;土肥小也香;芦原义树 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2010-12-20 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装，能够将Cu电极的厚度减薄，并且即使将Cu电极的厚度减薄也不易在Cu电极上产生裂纹、空隙、剥落等，接合强度高。在设于罩基板(71)的贯通孔(72)上设有Cu贯通配线(75)。在罩基板(71)的表面，在贯通配线(75)的端部设有Cu电极(82)。Cu电极(82)的整个表面被防扩散膜(83)覆盖，该防扩散膜(83)由Sn的扩散系数为3×10-23cm2/sec以下的材料、例如Ti或Ni构成。另外，在防扩散膜(83)之上设置由Au构成的润湿性改善层(84)，在其上设置由Au-Sn系焊料构成的接合用焊料层(85)。
电极结构具有微型备用封装