[发明专利]发光二极管封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201010591413.3 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102104108A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 姜信浩;金泰勋;张丞镐;韩京甫;崔财溶 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/40;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;王凯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管封装及其制造方法。提供了一种发光二极管(LED)封装和制造LED封装的方法。该LED封装包括：壳体，其具有贯穿所述壳体而设置的第一引线框和第二引线框；设置在所述壳体上的LED芯片，所述LED芯片具有分别通过共晶键合而直接连接至所述第一引线框和所述第二引线框的第一电极和第二电极；以及透镜，其设置在所述壳体上，并覆盖所述LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管LED封装，该LED封装包括：壳体，其具有贯穿所述壳体而设置的第一引线框和第二引线框；设置在所述壳体上的LED芯片，所述LED芯片具有分别通过共晶键合而直接连接至所述第一引线框和所述第二引线框的第一电极和第二电极；以及透镜，其设置在所述壳体上，并覆盖所述LED芯片。
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