[发明专利]抗置换硬质金组合物有效
| 申请号： | 201010572669.X | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102154667A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | W·张;J·格比;A·艾格里 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62;C25D5/02;H01R13/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了抗置换硬质金组合物，用于抑制从电镀有硬质金的基体中置换金属。所述抗置换硬质金组合物可用于与硬质金一起对基体点镀。提供了一种组合物，所述组合物包括一种或更多种金离子源，一种或更多种合金金属离子源，和一种或更多种巯基四唑及其盐，其中该合金金属离子源包括钴盐或镍盐。 | ||
| 搜索关键词： | 置换 硬质 组合 | ||
【主权项】：
一种组合物，所述组合物包括一种或更多种金离子源，一种或更多种合金金属离子源，和一种或更多种巯基四唑及其盐，其中该合金金属离子源包括钴盐或镍盐。
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