[发明专利]抗置换硬质金组合物

权利要求书

1.一种组合物，所述组合物包括一种或更多种金离子源，一种或更多种合金金属离子源，和一种或更多种巯基四唑及其盐，其中该合金金属离子源包括钴盐或镍盐。

2.如权利要求1的组合物，其中所述的一种或更多种巯基四唑具有通式：

其中R₁为氢，直链或支链、饱和或不饱和(C₁-C₂₀)的烃基，(C₈-C₂₀)芳烷基，取代或未取代的苯基，萘基，胺基或羧基；且X为氢，(C₁-C₂)烷基，或适当的平衡离子，其中平衡离子包括但不限于诸如钠、钾、锂、钙、铵或季胺的碱金属。

3.如权利要求1的组合物，其中巯基四唑在组合物中的量为1mg/L-5g/L。

4.如权利要求1的组合物，还包括选自有机或无机酸的一种或更多种酸。

5.如权利要求1的组合物，还包括一种或更多种碱性材料。

6.如权利要求1的组合物，还包括一种或更多种吡啶衍生物。

7.一种方法，所述方法包括：

a、提供一种组合物，所述组合物包括一种或更多种金离子源，一种或更多种合金金属离子源，和一种或更多种巯基四唑及其盐，其中该合金金属离子源包括钴盐或镍盐；

b、使所述组合物与基体接触；和

c、在所述基体上选择性沉积金-钴或金-镍合金。

8.如权利要求7的方法，其中巯基四唑具有通式：

其中R₁为氢，直链或支链、饱和或不饱和(C₁-C₂₀)的烃基，(C₈-C₂₀)芳烷基，取代或未取代的苯基，萘基，胺基或羧基；且X为氢，(C₁-C₂)烷基，或适当的平衡离子，其中平衡离子包括但不限于诸如钠、钾、锂、钙、铵或季胺的碱金属。

9.如权利要求7的方法，其中所述基体为电连接器。