[发明专利]一种嵌埋电感磁环的层压制作方法

摘要

本发明涉及一种嵌埋电感磁环的层压制作方法。传统的线路板制作过程复杂，不够精确，常出现空洞及填胶不满的情况。本发明首先利用线路辅助软件CAM350完成孔位、孔数、孔径、孔形和排版设计，根据电感磁环的尺寸大小和厚度要求做参考，设计确定基板厚度的选料标准、孔径大小；再根据不同的板厚要求，通过核算孔径大小和数量，预算出压合时填充孔的理论填胶量，确定压合时1080半固片所用的数量等；最后按照工艺要求，手工嵌埋3.55mm的电感磁环、压合。通过本方法制作，电感磁环被嵌埋在PCB上的固定位置，后续只需在PCB板上通过布线等设计，就可以达到制作电感磁环板的目的，无空洞及填胶不满的情况，质量好，成本低，精确度高，利于推广。

主权项

一种嵌埋电感磁环的层压制作方法，其特征在于它包括以下过程：A；首先利用线路辅助软件CAM350完成孔位、孔数、孔径、孔形和排版设计，根据电感磁环的尺寸大小和厚度要求做参考，设计确定基板厚度的选料标准，以及孔径大小；再根据不同的板厚要求，通过核算孔径大小和数量，预算出压合时填充孔的理论填胶量，然后确定压合时半固片所用的数量等；B：按照工艺要求，手工嵌埋电感磁环，然后按照设计要求进行压合前的准备；C：压合(在高温高压真空条件下完成产品的成品结构)。