[发明专利]一种新型的PCB背钻孔制作方法有效
| 申请号： | 201010537282.0 | 申请日： | 2010-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101998768A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 叶应才;何淼;彭卫红;刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23B41/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科;习冬梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的PCB背钻孔制作方法，包括步骤：A)对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理后，对其进行第一次钻孔；B)全板沉铜电镀或加板电镀；C)在需要进行背钻孔的孔上进行背钻；D)对背钻以后的板进行碱性蚀刻处理；E)将步骤D)所得PCB板进行退锡处理，将退锡处理后的PCB板通过飞针测试仪进行检测，检测合格，制得成品。本发明在PCB做完外层干膜以后进行图形电镀锡，然后在需要进行背钻孔的孔上进行背钻，然后进行蚀刻，通过蚀刻，可以将钻孔时产生的毛刺去除，同时也可以保护有铜的部分孔孔内铜不被蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb 钻孔 制作方法 | ||
【主权项】：
一种新型的PCB背钻孔制作方法，包括步骤：A)对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理后，对其进行第一次钻孔；B)全板沉铜电镀或加板电镀，并对沉铜电镀后的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀铜及锡；C)在需要进行背钻孔的孔上进行背钻，在背钻之前，一定要镀上锡；D)对背钻以后的板进行碱性蚀刻处理；E)将步骤D)所得PCB板进行退锡处理，将退锡处理后的PCB板通过飞针测试仪进行检测，检测合格，制得成品。
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