[发明专利]发光二极管封装构造无效
| 申请号： | 201010536833.1 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102054829A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 郑巍巍;胡哲彰 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装构造，其包含：一壳体、一第一电极片、一第二电极片、一发光二极管芯片及一稳压二极管。所述发光二极管芯片设于所述壳体的一凹部之内，且其第一与第二电极分别电性连接于所述第一与第二电极片。所述稳压二极管嵌埋于所述壳体之内，其第二及第一电极分别电性连接于所述第一电极与第二电极片。本发明的稳压二极管嵌埋于所述壳体之内，故可避免影响所述发光二极管芯片的光通量。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：一壳体，顶面设有一凹部；一第一电极片，一部分设于所述凹部之内，及另一部份延伸至所述壳体外；一第二电极片，一部分设于所述凹部之内，及另一部份延伸至所述壳体外；一发光二极管芯片，设于所述凹部之内，所述发光二极管芯片的一第一电极电性连接于所述第一电极片，所述发光二极管芯片的一第二电极电性连接于所述第二电极片；及至少一稳压二极管，嵌埋于所述壳体的一嵌孔内，所述稳压二极管的一第二电极电性连接于所述第一电极片，所述稳压二极管的一第一电极电性连接于所述第二电极片。
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