[发明专利]需电镀壳体结构及加工方法无效
| 申请号： | 201010531862.9 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102076188A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王旭东;唐传良;吴晔 | 申请（专利权）人： | 大连华录模塑产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;C25D5/08 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人： | 田和穗 |
| 地址： | 116000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种需电镀壳体结构及加工方法，壳体结构包括壳体(1)，壳体(1)由基体(2)和嵌块(3)组成，嵌块(3)嵌在基体(2)上形成一体结构。加工这种壳体结构的方法按照以下步骤进行：a、对基体(2)喷涂电镀液，进行电镀处理；b、将没有经过电镀处理的嵌块(3)嵌入基体(2)中固定；c、将基体(2)和嵌块(3)进行二次成型处理，使其结合为一体结构。利用这种方法对需电镀的壳体进行加工，可以节省加工工序，且成本低廉，工件整体外观美观。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 壳体 结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种需电镀壳体结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述的壳体(1)由基体(2)和嵌块(3)组成，嵌块(3)嵌在基体(2)上形成一体结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连华录模塑产业有限公司，未经大连华录模塑产业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010531862.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
