[发明专利]需电镀壳体结构及加工方法无效

专利信息
申请号: 201010531862.9 申请日: 2010-10-25
公开(公告)号: CN102076188A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 王旭东;唐传良;吴晔 申请(专利权)人: 大连华录模塑产业有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;C25D5/08
代理公司: 大连非凡专利事务所 21220 代理人: 田和穗
地址: 116000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 电镀 壳体 结构 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种壳体结构和加工这种壳体结构的方法,尤其是一种节省加工工序,成本低廉,整体外观美观的需电镀壳体结构及加工方法。

背景技术

在工业生产中,在对某些产品的表面进行电镀加工的时候,该产品的某些地方因整机装配的要求不允许有电镀液,否则在安装电池时这些地方容易产生导电、短路等现象,影响使用。为了解决这个问题,现在一般采取的做法是在不允许喷涂电镀液的位置预先喷涂阻渡液进行隔离,然后再对工件整体进行电镀液喷涂,这种方法所存在的问题是加工工序繁琐,成本较高,并且喷涂了阻渡液后的部分外观效果较差,影响工件的整体美观。因此现在需要一种能够解决上述问题的结构或方法,既可以使工件的某个部分不导电,还能够保证加工工序简单、工件美观。

发明内容

本发明是为了解决现有技术所存在的上述不足,提出一种可以节省加工工序,且不影响工件整体外观效果的壳体结构及加工方法。

本发明的具体解决方案是:一种需电镀壳体结构,包括壳体1,其特征在于:所述的壳体1由基体2和嵌块3组成,嵌块3嵌在基体2上形成一体结构。

一种加工如上所述的需电镀壳体结构的方法,按照以下步骤进行:

a、对基体2喷涂电镀液,进行电镀处理;

b、将没有经过电镀处理的嵌块3嵌入基体2中固定;

c、将基体2和嵌块3进行二次成型处理,使其结合为一体结构。

本发明同现有技术相比,具有如下优点:

本发明的壳体结构简单、设计合理,用于加工本发明壳体的方法较以往的加工工艺相比,节省了一道喷涂阻渡液的工序,降低了生产的成本,提高生产节拍,而且利用本方法所加工出的工件,其外观美观,克服了传统的加工方法因喷涂阻渡液,影响工件外观效果的问题。因此可以说这种壳体结构和加工这种壳体结构的方法能够克服现有技术的不足,所以它具备广泛的市场前景,十分有利于在本领域中推广应用。

附图说明

图1是本发明实施例的整体示意图。

图2是本发明实施例嵌块部分的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图说明本发明的具体实施方式。如图1、图2所示:一种需电镀壳体结构,其壳体1由基体2和嵌块3两部分组成,在基体2上设置有与嵌块3相配的嵌孔,嵌块3可以通过嵌孔与基体2连接,在加工这种结构形式的壳体时,首先对基体2进行电镀处理,在基体2的外表面均匀喷涂电镀液,使基体2可导通电流;然后将嵌块3嵌入嵌孔,与基体2固定为一体结构,;最后将基体2和嵌块3进行二次成型处理,加工完成。

由于嵌块3没有经过电镀处理,因此壳体1上嵌块3的部分不导电,可以避免在安装电池时此处出现短路的现象,而且由于基体2和嵌块3分别加工后,二次成型结合为一体结构,在外观上较为美观,而且二次成型也是一个已经成熟的加工技术,克服了了传统加工方法中加工工序复杂,加工后工件外观不美观的缺陷。

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