[发明专利]需电镀壳体结构及加工方法无效
| 申请号： | 201010531862.9 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102076188A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王旭东;唐传良;吴晔 | 申请（专利权）人： | 大连华录模塑产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;C25D5/08 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人： | 田和穗 |
| 地址： | 116000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 壳体 结构 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种需电镀壳体结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述的壳体(1)由基体(2)和嵌块(3)组成，嵌块(3)嵌在基体(2)上形成一体结构。
2.一种加工如权利要求1所述的需电镀壳体结构的方法，其特征在于：所述的方法按照以下步骤进行：
a、对基体(2)喷涂电镀液，进行电镀处理；
b、将没有经过电镀处理的嵌块(3)嵌入基体(2)中固定；
c、将基体(2)和嵌块(3)进行二次成型处理，使其结合为一体结构。
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