[发明专利]一种用于倒装芯片型半导体封装用底部填充胶有效
| 申请号： | 201010522574.7 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102002209A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄伟进;叶婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市库泰克电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L83/04;C08K13/02;C08K5/54;C08K3/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于倒装芯片型半导体封装用底部填充胶，由下列重量百分含量的原料配置而成：液态环氧树脂-5.8～59％、橡胶增韧剂-2～10％、改性有机硅树脂-5.8～59％、多官能型环氧树脂-0.5～14.8％、环氧稀释剂-1.5～10.5％、芳香族胺类固化剂-0.5～14.8％、硅烷偶联剂-1.1～10.8％、硅微粉-20～59％、颜料-0～6％。本发明具有粘度低，适当的流动性能，树脂固化物无缺陷、无气泡、耐热性能好，在热循环处理时能保持良好的粘接信赖性和固化性，热膨胀系数低，低模量，内应力小，翘曲度小，高粘接强度，能够提高含有感光性聚酰亚胺和氮化硅膜的硅晶片表面的密封性和作业性，卤素含量低，绝缘性能好。可广泛用于倒装芯片封装技术领域尤其适用于Flip-chip工艺中高端器件及高密度的封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 倒装 芯片 半导体 封装 底部 填充 | ||
【主权项】：
一种用于倒装芯片型半导体封装用底部填充胶，其特征在于，由下列重量百分含量的原料配置而成：液态环氧树脂‑5.8～59％、橡胶增韧剂‑2～10％、改性有机硅树脂‑5.8～59％、多官能型环氧树脂‑0.5～14.8％、环氧稀释剂‑1.5～10.5％、芳香族胺类固化剂‑0.5～14.8％、硅烷偶联剂‑1.1～10.8％、硅微粉‑20～59％、颜料‑0～6％。
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