[发明专利]一种Ge或SiGe纳米线场效应晶体管的制备方法无效
申请号: | 201010506130.4 | 申请日: | 2010-10-09 |
公开(公告)号: | CN102082096A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 艾玉杰;黄如;郝志华;浦双双;樊捷闻;孙帅;王润声;安霞 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;B82Y40/00;B82Y10/00 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 李稚婷 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种Ge或SiGe纳米线场效应晶体管的制备方法,首先在衬底上的隔离层上形成多晶硅栅;然后形成高K材料的栅介质层;再在栅介质层上淀积SiGe薄膜;对SiGe薄膜进行源漏掺杂后光刻定义出源漏区图形,并各向异性干法刻蚀SiGe薄膜,在多晶硅栅两侧形成SiGe侧墙,同时在栅长方向上SiGe侧墙的两头分别形成源区和漏区;最后对SiGe侧墙进行氧化,去掉表面形成的氧化层,得到Ge纳米线或高Ge含量的SiGe纳米线。该方法基于侧墙工艺和Ge聚集技术,在不采用先进光刻设备的条件下制备出Ge或SiGe纳米线场效应晶体管,制备成本低,而且与CMOS工艺完全兼容。 | ||
搜索关键词: | 一种 ge sige 纳米 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种Ge或SiGe纳米线场效应晶体管的制备方法,包括以下步骤:1)在衬底上先形成一绝缘层,再淀积一多晶硅薄膜,并对该多晶硅薄膜进行掺杂,然后光刻和刻蚀形成多晶硅栅;2)在多晶硅栅上采用高K材料形成栅介质层;3)在栅介质层上淀积一SiGe薄膜;4)对SiGe薄膜进行源漏掺杂;5)光刻定义出源漏区图形,并各向异性干法刻蚀SiGe薄膜,在多晶硅栅两侧形成SiGe侧墙,同时在栅长方向上SiGe侧墙的两头分别形成源区和漏区;6)对SiGe侧墙进行氧化,然后去掉表面形成的氧化层,得到Ge纳米线或Ge含量提高了的SiGe纳米线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造