[发明专利]集成电路结构有效
| 申请号： | 201010273532.4 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102013421A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 黄宏麟;萧景文;许国经;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种集成电路结构，包括：一半导体基底；一基底通孔电极穿过半导体基底；以及一含铜立柱(post)，位于半导体基底上方且电性连接至基底通孔电极。通过形成含铜立柱来取代焊料凸块，可使含铜立柱的厚度获得良好的控制且可低于用于将晶片接合至承载晶片的粘着层可行的厚度。如此一来，晶片的内部结构可获得较佳的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路结构，包括：一半导体基底；一基底通孔电极穿过该半导体基底；以及一含铜立柱，位于该半导体基底上方且电性连接至该基底通孔电极。
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