[发明专利]无残留物晶片的制造方法有效
| 申请号： | 201010257040.6 | 申请日： | 2010-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102194761A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王忠裕;王建忠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无残留物晶片的制造方法。有机粘着胶带通常于凸块形成后在晶片制作的过程中用来固定与保护凸块。在所述制造方法中，于胶带去层压后，若有机粘着胶带残留于晶片上，则于层压胶带前，涂布一凸块模板层于凸块上，以便于残留物后续移除，得到一无残留物晶片。本发明实施例的方法能够于晶片研磨后形成无残留物(residue-free)凸块区域且允许一宽的工艺容许度。 | ||
| 搜索关键词： | 残留物 晶片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无残留物晶片的制造方法，包括：提供一其上具有一部分制作的半导体元件的基板，该基板具有一第一表面与凸块于其上；涂布一凸块模板层于该凸块上；层压一有机粘着胶带于该第一表面与该凸块上；自该第一表面对该有机粘着胶带进行去层压，其中一部分的该有机粘着胶带残留粘着于该凸块上；以及借由一第一溶液清洁该第一表面，以移除所有的该有机粘着胶带与该凸块模板层。
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