[发明专利]一种半导体光电器件的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010251433.6 申请日: 2010-08-11
公开(公告)号: CN102376817A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 王浩 申请(专利权)人: 王浩
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L33/00
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 黄大宇
地址: 510631 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种半导体光电器件的制备方法,包括以下步骤:1)、选择一种衬底;2)、用外延、结晶、溅射、蒸镀、旋涂、粘结、焊接、键合、化学腐蚀或刻蚀的方法在衬底上制得半导体同质结或异质结;3)、在半导体同质结或异质结的顶端或底端生成有电极,使衬底、半导体同质结或异质结与电极构成整个半导体器件。本发明可以提供多种带宽的半导体节,可以覆盖较宽的工作光谱范围,而且制备于不同的有特殊结构的衬底之上,把平面膜结构和纳米线的制备长处、工作特性上的优势结合在一起,以实现功能更广泛的半导体光电器件结构。
搜索关键词: 一种 半导体 光电 器件 制备 方法
【主权项】:
一种半导体光电器件的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)、选择一种衬底(1);2)、用外延、结晶、溅射、蒸镀、旋涂、粘结、焊接、键合、化学腐蚀或刻蚀的方法在衬底(1)上制得半导体同质结或异质结(2);3)、在半导体同质结或异质结的顶端或底端生成有电极(3),使衬底、半导体同质结或异质结(2)与电极(3)构成整个半导体器件。
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