[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201010243390.7 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101937962A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 阮承海;曾照明;陈海英;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;王玺建 |
| 地址： | 511458 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法。所述封装结构包括基板、LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜。所述凸壁设置在基板上，至少一个LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包围的区域内设置有包裹LED芯片的胶体透镜。所述胶体透镜是通过将液态胶体放置在凸壁限制的区域内，利用液体的表面张力形成所需的胶体形状，并固化成型。相对于现有技术，本发明的LED封装结构简单合理，生产工艺简单且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括基板、至少一个LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜，所述凸壁设置在基板上，LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包围的区域内设置有包裹LED芯片的胶体透镜；所述胶体透镜是通过将液态胶体放置在凸壁限制的区域内，利用液体的表面张力形成所需的胶体形状，并固化成型。
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