[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明属于光电器件的制造领域，涉及一种LED的封装结构及其制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)光源具有高效率、长寿命、不含Hg等有害物质的优点。随着LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源。

在LED的封装结构中，为了提升LED的亮度并达到更好的可靠性效果，通常会在LED表面使用硅胶或环氧树脂等做成半球形或其他形状的透镜以提高LED的出光率。目前，主要通过两种封装工艺来形成LED表面的透镜。一种是通过模具在LED表面形成透镜，另一种是首先将透镜注塑成型，然后再将透镜通过涂胶或灌胶的方式粘贴在LED表面。

如公开号为CN101162750的中国专利申请公开了一种底部注胶透镜成型的功率LED及其制造方法，包括步骤：在基板上设置注胶孔和排气孔，在基板上安装LED芯片并完成电气连接后，将用于透镜成型的模具压在基板上，从基板底部注胶孔注入封装胶体，待注胶完成胶体固化后取下模具，完成LED芯片的封装透镜的成型。但是，这种制造方法需要使用透镜成型的模具，且生产工艺比较复杂。如果用自动机台进行模造，则对于机台的投入将非常高，但产能却较低；如果采用简单的治具来进行模造，又难以控制透镜的质量和LED封装的过程质量。

又如公开号为CN101404317的中国专利申请公开了一种大功率白光LED封装方法，包括：步骤一：提供两片电极片及安装两片电极片的基座；步骤二：将LED晶片固定在上述基座内，并进行烘烤；步骤三：焊线，使LED晶片的正负极分别与所述两片电极片电连接；步骤四：将以透镜封盖住所述基座，并使该透镜与基座粘合；步骤五：烘烤使上述部件固定成型。但是这种将注塑成型的透镜粘贴在LED晶片表面的封装方法会产生透镜与封装材料之间的界面，所述界面将会造成出光率的一定损失；并且相异材料的界面在长期使用的过程中也会由于热失配等问题引起光衰减等问题；同时这种封装方法在生产过程中也存在着对封装质量难以管控且难以实现自动化生产的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种低成本、品质可控的无模具直接成型的LED封装结构。

同时，本发明还提供了所述LED封装结构的封装方法。

一种LED封装结构，其包括基板、LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜。所述凸壁设置在基板上，至少一个LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包围的区域内设置有包裹LED芯片的胶体透镜。所述胶体透镜是通过将液态胶体放置在凸壁限制的区域内，利用液体的表面张力形成所需的胶体形状，并固化成型。

一种LED封装方法，其特征在于包括如下步骤：

S1：在基板上形成凸壁；

S2：将至少一个LED芯片固设于凸壁形成的限制区域内的基板上；

S3：在凸壁形成的限制区域的上方进行点胶，形成胶体透镜将LED芯片与外界隔离。

相对于现有技术，本发明的LED封装结构简单合理，易于生产及提高产率。

相对于现有技术，本发明的LED封装方法可直接在LED芯片上方进行点胶工艺，同时利用凸壁的结构防止封胶流体的向外扩展，形成形状规则的封胶透镜，工艺简单，品质可控，同时适合晶圆级封装，封装效率高且生产成本低。

为了能更清晰的理解本发明，以下将结合附图说明阐述本发明的具体实施方式。

附图说明

图1是本发明LED封装结构第一实施例的剖面示意图。

图2是图1所示LED封装结构的俯视图。

图3a，3b和3c是本发明LED封装结构第一实施例的封装流程中各步骤的封装结构剖面示意图。

图4是本发明LED封装结构的在圆片上的俯视图。

图5是本发明LED封装结构第二实施例的剖面示意图。

图6是图5所示LED封装结构的俯视图。

图7是本发明LED封装结构第三实施例的剖面示意图。

图8是图7所示LED封装结构的俯视图。

具体实施方式

实施例1