[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板、至少一个LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜，所述凸壁设置在基板上，LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包围的区域内设置有包裹LED芯片的胶体透镜；所述胶体透镜是通过将液态胶体放置在凸壁限制的区域内，利用液体的表面张力形成所需的胶体形状，并固化成型。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述凸壁为圆弧环形，或多边形环形，或由圆弧与多边形组合围成的环形。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述凸壁为连续环闭结构或断续环闭结构。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述凸壁的高度为5um～5000um。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述凸壁的材料为硅胶，环氧树脂，金属、氧化物、氮化物、聚酰亚胺或者是固化后永久使用的光刻胶，或者是上述材料的混合物。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述胶体透镜的材料为环氧树脂、硅胶、环氧或硅胶的改性材料，或者是环氧树脂或硅胶与荧光粉的混合物。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板为硅片、陶瓷片、印刷电路板、金属基印刷电路板或者玻璃片。

8.一种LED封装方法，其特征在于包括如下步骤：

S1：在基板上形成凸壁；

S2：将至少一个LED芯片固设于凸壁形成的限制区域内的基板上；

S3：在凸壁形成的限制区域的上方进行点胶，形成胶体透镜将LED芯片与外界隔离。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：通过光刻工艺在基板上形成所述凸壁。

10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：首先通过预成型形成所述凸壁，然后再将凸壁粘合在基板。

11.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：所述凸壁的材料为金属、氧化物、氮化物、聚酰亚胺或者是固化后永久使用的光刻胶。

12.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：所述胶体透镜的材料为环氧树脂、硅胶、环氧或硅胶的改性材料，或者是环氧树脂或硅胶与荧光粉的混合物。