[发明专利]发光二极管封装结构及发光二极管模组无效
| 申请号： | 201010239123.2 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102339941A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 詹勋伟;柯志勋;罗杏芬 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括一基板，设于基板的第一表面上的一发光二极管芯片，与发光二极管芯片电连接的二电极，及密封发光二极管芯片的封装体，所述基板的一第二表面上设有至少一沟槽。与现有技术相比，本发明发光二极管封装结构在其基板上开设沟槽，可增加基板表面积，以容纳更多的锡膏，使发光二极管封装结构可紧密粘贴在板材上，避免发光二极管封装结构浮高、歪斜或爬锡等现象产生。本发明还提供一种具有该发光二极管封装结构的发光二极管模组。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 模组 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括一基板，设于基板的第一表面上的一发光二极管芯片，与发光二极管芯片电连接的二电极，及密封发光二极管芯片的封装体，其特征在于：所述基板的一第二表面上设有至少一沟槽。
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